Tecnologia desenvolvida na UFSM pode reduzir em até 80% o custo de produção de circuitos eletrônicos
Inventor da UFSM desenvolve tecnologia inovadora que utiliza impressoras 3D para diminuir o uso massivo de trilhas de cobre em placas de circuito. Esta tecnologia usa materiais poliméricos contendo nanoestruturas metálicas e torna possível eliminar o processo de solda para a fixação de componentes eletrônicos, resultando em um processo mais acessível, econômico e sustentável.
O QUE É?
A nova composição polimérica é uma tecnologia inovadora capaz de substituir o uso excessivo de cobre em placas de circuito comuns, utilizando polímeros impressos em 3D com nanoestruturas metálicas à base de ferro.
Devido ao seu tamanho reduzido, as nanoestruturas possuem propriedades únicas, como um grau elevado de resistência mecânica, alta condutividade elétrica, maior reatividade química e propriedades ópticas diferenciadas.
A tecnologia elimina a necessidade de placas à base de fibra de vidro ou fenolite e dispensa o uso de solda de estanho na fixação de componentes eletrônicos durante a produção de placas de circuito impresso.
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OPORTUNIDADES DE MERCADO
O mercado de produção de componentes eletrônicos está cada vez mais aquecido e desenvolvido no Brasil.
Segundo a pesquisa da ABComm, Associação Brasileira de Comércio Eletrônico, a venda de eletrônicos teve um aumento de 9,7% no primeiro trimestre deste ano, em relação ao mesmo período do ano passado.
Isso gera uma demanda de dispositivos ainda mais eficientes e soluções sustentáveis, que evitem prejudicar o meio ambiente.
A substituição do uso de massivo de cobre e materiais convencionais pode reduzir em até 80% os processos produtivos tradicionais ao eliminar a necessidade de solda e fresadoras.
Essa inovação reduziria os custos de produção e aumentaria o lucro das empresas, construindo o futuro da eletrônica, especialmente para setores que buscam reduzir o impacto ambiental e custos de suas operações.
APLICABILIDADE
A nova composição polimérica pode ser utilizada para as mais diversas aplicações na indústria, principalmente na área da eletrônica para a produção de placas de circuito impresso.
Ela permite a substituição de circuitos tradicionais por versões mais econômicas e sustentáveis. Também pode ser usada em nanoeletrônica, com circuitos totalmente impressos ou apenas trilhas em substituição ao cobre.
INVENTORES
Gabriel Martins Franco
Jocenir Boita
Maria Cecília Caldeira Vieira
